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活动报道| HPB芯链出席2018全球数字资产投资峰会

2018-6-12 23:00| 发布者: admin| 查看: 132| 评论: 0|原作者: 芯链

全球数字资产投资峰会(DAIS)于2018年6月12日在北京举办,该峰会作为全球数字资产峰会的重要组成部分,汇集了数字资产的行业领袖、技术先驱及投资人。HPB芯链作为代表性的区块链企业受邀参与了此次峰会,芯链联合创始人李金鑫博士出席并分享了芯链技术与观点。


来自全球100多位知名演讲者、300多位公司代表和500多位行业的领袖汇集于此,共同聚焦区块链前沿技术、应用市场发展,深度剖析金融科技与区块链技术的演进之路,以及全球范围的创新生态发展趋势。


金融科技和区块链

颠覆者与教育家炉边对话


在上午的圆桌会议上,HPB芯链联合创始人李金鑫博士,长江商学院欧洲首席代表季波, 复旦大学张江研究院教授、法链存证执行总裁陈文君,同济大学工商管理国际商务与战略副教授Ulf Henning Richter ,亦来云资本董事长及主席胡定核,以及通付盾金融科技事业群副总裁刘伟进行了一场金融科技和区块链主题的对话。


▲李金鑫博士


HPB芯链李金鑫博士表示,目前区块链正处于早期阶段,其应用性、性能仍非常低。针对区块链性能瓶颈问题,HPB芯链创新性提出软硬件结合解决方案。HPB作为全新的软硬件体系架构,将会引领区块链进入万级TPS信任体系,并打造更大去中心化的新生态、新世界。


谈及区块链和教育,李金鑫博士从两个角度提出了区块链技术在教育方面的运用,一是区块链整个教育体系的token化,另一个是教育所需的人力资源的token化。李博士表示,目前人力资源的token化已有很多不错的项目,有潜力能够重构现有的人力资源体系。


▲陈文君教授

▲Ulf Henning Richter副教授


嘉宾们表达了看好区块链发展前景,并期待区块链技术在金融科技和教育方面的运用。


未来已来,区块链技术正在高速发展中。HPB芯链亦将借峰会之力,扬区块链技术,脚踏实地默默钻研,同心协力共铸辉煌!



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